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A股:大科技“崛起”,这9只被低估的“科技”龙头有望翻倍

更新时间:2021-10-26 16:54:49点击:

经济复苏面临着能源短缺,全球生态环境恶劣等考验。双碳目标的实现,这些都是全球性的问题,并不是一个国家可以解决的。科技创新成为了全球都需要实现的目标,以保证人类和自然社会和谐相处。

现在科技可以代表国家的综合实力,科技强就可以说是国家强,如果想要在严峻的全球环境中生存下来,就要加强科技的创新。如果一个国家能在科技创新中取得重大突破,则可以在全球取得绝对性的优势。

科技上创新并不是一个国家就可以独立完成的,需要国际科技合作,才能解决更多的全球的科技难题。很多重大的科技问题和科技需要全球各国科学家携手去攻克,才能更好地推进全球科技的发展。

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如何寻找科技股好与坏?其实只要把握住以下这三点:

第一、公司的经营活动

所产生的现金流越大越好,并且最好是逐年增长,这点呢,说明了这家科技公司的产品已经能够得到市场的欢迎,对公司的未来长远发展是有好处的。

第二、公司成长初期

主营收入、研发费用、员工人数这三个指标呢,要满足同时增长,那么这就说明了这家科技公司呢,不但主营产品受到了市场欢迎,并且公司也是在不断的投入研发,说明这样的科技公司更具有进取心。

第三、公司的产品市场一定要大

不能仅满足于小众市场,产品市场最好是没有行业天花板,比如说做汽车芯片类的公司,或者做创新医疗类的公司,这样的企业面临的市场就会非常大,公司也更容易发展。

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近期储能暴涨,有的都是几倍涨幅了,处于第一阶段的概念爆炒,炒的很多是小盘股,从小几十亿市值炒到接近百亿市值。爆炒过后,这个板块需要一段冷却的时间,冷却的过程是寻找真正有业绩的投资标的的好时候。冷却过后,一定会第二次潮起,还有有第三次第四次潮起,就是我们所说的滔滔不绝。

笔者9月开始分享的 晓 鸣 股 份(300967) 和 靖 远煤 电(000552)到现在都已经实现了翻倍,前段时间提醒大家的国电南自(600268) 和 新 赛 股 (600540) 也都吃了一波肉,这足以证明笔者的实力!

通过研究储能暴涨的逻辑,已经有一只龙头脱颖而出,目前正处于上文中的冷却期,就等一个消息面的刺激,主升浪就将开启,后市又是一波爆炒,目前正是低吸布局的时刻,不过在这里,笔者不便公布,以防主力进行打压,在蚣%忠&耗:(军 师 柯 文),口令:十月 即可!每一次的机会都是来之不易,命运也往往掌握在自己手上,笔者深知大家的不易 ,愿意与大家分享!

9只被低估的“科技”龙头

1、上海贝岭

上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,报告期内,公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务,公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

2、顺络电子

深圳顺络电子股份有限公司主要从事被动电子元器件细分行业新型电子元器件产品的研发、设计、生产、销售以及提供一站式技术解决服务方案。公司的主要产品为磁性器件、微波器件、传感及敏感器件以及精密陶瓷产品。

3、扬杰科技

扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

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4、华天科技

天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机,网络通讯,消费电子及智能移动终端,物联网,工业自动化控制,汽车电子等电子整机和智能化领域。

5、博敏电子

博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

6、风华高科

广东风华高新科技股份有限公司的主营业务是研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营产品为电子元器件系列产品,包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等。

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7、兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链,围绕PCB,半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

8、晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

9、中京电子

惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位,中国印制电路板百强企业。